TM TGL系列導(dǎo)熱凝膠可以適應(yīng)多種組件的高度,并提供優(yōu)異的熱性能和低接觸熱阻。TGL60SF是無硅膠型,專為油敏應(yīng)用而設(shè)計。" />

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        熱管理材料

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        TGL系列導(dǎo)熱凝膠
        PolyfluidTM TGL系列導(dǎo)熱凝膠可以適應(yīng)多種組件的高度,并提供優(yōu)異的熱性能和低接觸熱阻。TGL60SF是無硅膠型,專為油敏應(yīng)用而設(shè)計。
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        1-C 熱硅膠


        與雙組分熱凝膠相比,單組分熱膠在室溫下的操作時間更長,加工更容易。


        特點
            - 低應(yīng)力
            - 有助于自動化
            - 低熱阻
            - 高熱導(dǎo)率
            - 不會下垂


        Item

        Unit

        TGL30

        TGL45

        TGL60

        TGL80

        Test Method

        Color

        /

        Yellow

        Yellow

        Grey

        Grey

        Visual

        Flow rate

        g/min

        60

        50

        45

        18

        SG method

        Density

        g/cm3

        2.9

        3.2

        3.2

        3.3

        ASTM D792

        Tack-free time@23℃

        h

        48

        48

        48

        48

        SG method

        Thermal conductivity

        W/m·k

        3

        4.5

        6.1

        8

        ASTM D5470

        Thermal resistance

        oC*cm2/W

        2.7

        1.9

        1.3

        1.1

        ASTM D5470

        Tensile strength

        MPa

        0.2

        0.18

        0.22

        0.17

        ASTM D412

        Oil seepage rate

        %

        0.8

        0.6

        0.5

        0.4

        SG method

        Sag test @1.5mm

        mm

        0.0

        0.0

        0.0

        0.0

        SG method

        Dielectric strength

        KV/mm

        6

        6

        6

        6

        ASTM D149

        Volume resistivity

        Ω·cm

        1013

        1013

        1013

        1013

        ASTM D257

        Flammability rating

        /

        V0

        V0

        V0

        V0

        UL 94

        Operating temperature

        oC

        -40~180

        -40~180

        -40~180

        -40~180

        /

        Storage conditions

        /

        0℃

        0℃

        0℃

        0℃

        /

        注:TGL系列產(chǎn)品在使用前應(yīng)在室溫下解凍30分鐘以上。




        熱不固化硅膠


        TGLS 是一系列不固化的導(dǎo)熱材料,不會固化,不會下垂,漏油率低。


        Features
            - 低應(yīng)力
            - 有助于自動化
            - 低熱阻
            - 高熱導(dǎo)率
            - 不會下垂


        Item

        Unit

        TGL20S

        TGL35S

        TGL60S

        TGL80S

        Test Method

        Color

        /

        Yellow

        Yellow

        Grey

        Grey

        Visual

        Flow rate

        g/min

        90

        65

        45

        20

        SG method

        Density

        g/cm3

        2.3

        3

        3.2

        3.3

        ASTM D792

        Thermal conductivity

        W/m·k

        3

        4.5

        6.1

        7.8

        ASTM D5470

        Sag test @1.5mm

        mm

        0.0

        0.0

        0.0

        0.0

        SG method

        Oil seepage rate

        mm

        1.6

        1.8

        1.7

        2.2

        SG method

        Dielectric strength

        KV/mm

        6

        6

        6

        6

        ASTM D149

        Volume resistivity

        Ω·cm

        1013

        1013

        1013

        1013

        ASTM D257

        Flammability rating

        /

        V0

        V0

        V0

        V0

        UL 94

        Operating temperature

        oC

        -40~180

        -40~180

        -40~180

        -40~180

        /

        Storage conditions

        /

        Room temperature

        /



        雙組分熱凝膠


        帶有混合管的雙室藥筒將允許a和B組分在分配過程中均勻混合。材料固化可通過加熱加速,并可在室溫下長期儲存,具有低透油性和無凹陷。


        特點
            - 低應(yīng)力
            - 有助于自動化
            - 低熱阻
            - 高熱導(dǎo)率
            - 不會下垂


        Item

        Unit

        TGL20D

        TGL35D

        TGL60D

        TGL80D

        Test Method

        Color A/B

        /

        AYellow/BWhite

        AYellow/BGrey

        Visual

        Density

        g/cm3

        2.4

        3

        3.2

        3.3

        ASTM D792

        Tack-free time@23℃

        h

        1

        1

        1

        1

        SG method

        Curing time@130℃

        g/min

        5

        6

        6

        7

        SG method

        Thermal conductivity

        W/m·k

        2

        3.5

        6.1

        8.2

        ASTM D5470

        Sag test @1.5mm

        mm

        0.0

        0.0

        0.0

        0.0

        SG method

        Tensile strength

        MPa

        0.22

        0.2

        0.2

        0.17

        ASTM D412

        Oil seepage rate

        %

        0.8

        0.6

        0.5

        0.6

        SG method

        Dielectric strength

        KV/mm

        6

        6

        6

        6

        ASTM D149

        Volume resistivity

        Ω·cm

        1013

        1013

        1013

        1013

        ASTM D257

        Flammability rating

        /

        V0

        V0

        V0

        V0

        UL 94

        Operating temperature

        oC

        -40~180

        -40~180

        -40~180

        -40~180

        /




        無硅熱凝膠


        TGL60SF 由非硅聚合物材料制成作為基體,以避免對硅敏感的應(yīng)用。


        特點

            - 不含硅樹脂
            - 可以填補小間隙
            - 高可靠性


        Item

        Unit

        TGL60SF

        Test Method

        Color

        /

        Grey

        Visual

        Flow rate@85psi

        g/min

        15

        SG method

        Density

        g/cm3

        3.2

        ASTM D792

        Thermal conductivity

        W/m·k

        6

        ASTM D5470

        Sag test @1.5mm

        mm

        0.0

        SG method

        Oil seepage rate

        mm

        0

        SG method

        Dielectric strength

        KV/mm

        6

        ASTM D149

        Volume resistivity

        Ω·cm

        1013

        ASTM D257

        Flammability rating

        /

        V0

        UL 94

        Operating temperature

        oC

        -40~150

        /

        Storage conditions

        /

        Room temperature

        /

        *Thermal conductivity test pressure 10 psi, thickness 1.0mm


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